据业内人士周二透露,三星电子第六代高带宽存储芯片HBM4的销售额已突破10亿美元。
就在四个月前,这家韩国科技巨头于今年2月成为全球首家开始量产和出货HBM4芯片的公司。
业内人士预计,三星HBM4芯片的销售额到6月底将超过12亿美元。
自HBM4芯片上市以来,三星迅速扩大了其出货量,从而在快速增长的HBM市场中占据了更大的份额。
HBM4专为下一代人工智能(AI)芯片而设计,包括英伟达公司的Vera Rubin平台。
目前,全球HBM市场由第五代HBM3E产品主导。然而,业内人士预计,随着对先进AI芯片需求的加速增长,HBM4将成为关键的增长驱动力。
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责任编辑:于健 SF069
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